Unser Produktionspartner investiert

Mit den jüngsten Investitionen - dem SMD-Bestückungsautomat Europlacer/iineo2 und der neuen Lötanlage Go Reflow 2.3 - wird unsere Produktionseffizienz und Produktqualität für Sie immer weiter ausgebaut.

Mit einer Heizzonenlänge von 2350 mm ist die Konvektions-Reflow-Lötanlage Go Reflow 2.3 ideal geeignet für kleine bis mittlere Produktionsserien. Neben dem ansprechenden Design überzeugt der Lötofen vor allem durch sein ausgereiftes technisches Konzept und hervorragende Lötergebnisse. Mit sieben Heizzonen und einer durchschnittlichen Arbeitsgeschwindigkeit von 0,55 - 0,70 m/min bietet die Anlage maximale Flexibilität für die Temperaturprofilgestaltung, insbesondere bei bleifreien Lötprozessen. Alle Bauteile werden sicher gelötet, während die Temperaturbelastung der Bauelemente deutlich reduziert wird. Für die Abkühlung der Baugruppen nach dem Lötprozess kommt eine Gebläsekühlung, die Umgebungsluft umwälzt, zum Einsatz. Horizontaldüsen garantieren dabei eine gezielte Führung der Luft und damit eine effektive Kühlung der Leiterplatten. Außerdem verfügt der Go Reflow 2.3 über eine moderne Steuerung mit einfach zu programmierender Software und kann auch in eine automatische Fertigungslinie integriert werden.

Unser neuer, bereits zweiter SMD-Bestückungsautomat „Europlacer / iineo2 hat zwei 12-fach Bestückköpfe und bestückt damit nach IPC 24.200 Bauteile in einer Stunde. Die hohe Zahl der intelligenten Zuführungen bietet die Möglichkeit sehr komplexe Leiterplatten mit einer hohen Bauteilvarianz oder auch mit sehr unterschiedlichen Bauteilabmessungen zu bestücken. Ohne Weiteres ist die Bestückung von Bauteilen mit einem Beinchenabstand von 0,3 mm bei QFP und 0,4 mm bei µBGA, aber auch Bauformen von 01005 bis 50 x 50 mm möglich.